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 CAM
C´est le premier pas pour la fabrication d ´ un circuit imprimé, on analyse les fichiers fournis par le client et on détermine puis on planifie comment on doit fabriquer le circuit.
On confectionne le panneau en fonction de la taille du circuit imprimé et on produit tous les outillages nécessaires, tant fotolites avec les images comme les différents programmes de foré, mouture, scoring et essai.
Pour cela nous disposons de 3 départements avec software spécifique, reliés au réseau avec la plante de production.
FILMATION
ET REGISTRE DES FOTOLITES
C´est ici où on filme les fotolites, c´est une opération critique car de la qualité de ceux-ci dépendra le résultat final de notre travail, ces fotolites doivent être créés et archivés dans des conditions d´humidité et de température contrôlées pour éviter des dilatations (21ºC +/- 1ºC et 50 %H +/- 5%). Nous effectuons des forets de registre pour le centraje de ces derniers avec les panneaux à fabriquer.
Moyens:
1 Fotoplotter GERBER Mod. Crescent
1 Fotoplotter MIVATEC Mod. 25
1 Punchadora BOHAN
1 Insoladora de diazo BCB
PRÉPARATION
DU MATÉRIEL
Dans cette phase nous coupons le laminage de base matériel que nous utilisons, dans des panneaux pour le traitement postérieur.
Moyens:
2 Cisailles mécaniques
1 Empivotadora BOHAN
1 Empivotadora POSALUX
IMAGE COUCHES INTERNES (Processus multicouche)
Les couches internes sont stratifiées avec film sec sensible UV, pour son postérieur insolement et tranfer de l´image des fotolites aux panneaux, ils sont révélés pour laisser au découvert les zones à enregistrer.
Moyens:
1 Lamineuse avec train prechauffage, coupe latérale et longitudinale DYNACHEM
1 Insoladora DUPONT avec registre glass/glass BOHAN
1 Révélatrice DYNACHEM
GRAVURE COUCHES INTERNES (Processus multicouche)
Dans ce processus nous éliminons le cuivre avec un processus chimique ammoniacal qui n´est pas protégé par le film sec, et nous laissons formées les couches internes avec leur image en cuivre.
Moyens:
1 Grabadora de stripper LUMIPLAS avec processus McDermid
REGISTRE COUCHES INTERNES et PRESSAGE (Processus multicouche)
Les couches internes, suivant leur nombre, doivent être enregistrées et superposées les unes avec les autres, les séparant avec un matériel de fibre de verre avec résine epoxi sans polimerizar appelé prepreg pour leur pressage postérieur, dans lequel on soumet le paquet à un cycle de pression et température avec lequel on polimerice les prepreg. Nous obtenons ainsi un matériel de base semblable à celui de double face, seulement que dans l´intérieur nous avons plus de couches de cuivre isolées entre elles.
Moyens:
1 Inspecteur PRINTPROCESS
1 Foret POSALUX Mod. Posafor Optic
1 Presse chaude/froid WABASH
FORÉ
Dans cette phase nous empaquetons les panneaux en dépendant du diamètre minimal des forets et l´épaisseur du matérielle de base et nous forons les circuits avec les programmes CNC que nous avons produits dans l´étape de CAM. Ceci est effectué dans des machines de précision contrôlées par des règles optiques et avec des moteurs de haute fréquence, avec changement automatique d´outil contrôlé par programme. Le recouver de ces dernièrs est faite en granit pour assurer la stabilité dimensionnelle.
Moyens:
2 Forets CNC PLURITEC
1 Foret CNC EXCELLON
Tous reliés au réseau de plante.
DÉBROSSEMENT
C´est nécessaire de poulir la surface du cuivre laminé du panneau et éliminer les oxydes et les bords produits par les forets. Ceci est fait avec des rouleaux abrasifs dans mouillée pour éviter les surchauffages du matériel de base.
Moyens:
1 débreuseure NUBAL
DESMEAR
(Processus multicouche)
Celui-ci est un processus chimique sur base de permanganate qui nous dissout la résine epoxi de l´intérieur des forets pour pouvoir assurer une connexion fiable des couches internes avec le métallisé postérieur du trou.
Moyens:
1 Ligne DESMEAR LUMIPLAS Processus McDermid Processus
McDermid
METALISATION DIRECTE
C´est un processus que, même si lui on appelle metalisation directe, il n´est pas de metalisation proprement dit, mais ´est pour faire conducteur l´intérieur du foret sur base de charbon et pouvoir le métalliser postérieurement par électrolyse. Il est composé de plusieurs phases, comme dégraissage avec des ultra-sons, déposition du charbon, traitement du charbon pour le durcir, par microattaque, antitarnish, etc. q´on réalisse dans une ligne automatique avec l´aquelle les panneaux passent par les différents modules de qui figure.
Moyens:
1 Ligne LUMIPLAS processus black-hole de McDermid
IMAGE COUCHES EXTERNES
Les couches externes sont stratifiées avec film sec sensible UV pour son postérieur isolement et pouvoir transférer l´image des fotolites aux panneaux, ils sont révélés pour laisser au découvert les zones à métalliser.
Moyens:
1 Lamineuse avec train prechauffage et coupe latérale et longitudinale DYNACHEM
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1 Insoladora DUPONT avec registre glass/glass BOHAN
1 Révélatrice DYNACHEM
MÉTALLISÉ
C´est dans ce processus que nous métallisons avec cuivre les forets et les pistes du circuit imprimé, en ajoutant de 25 à 30 micras de cuivre dans toutes ces zones conductrices du panneau par électrolyse, en faisant passer un certain courant d´une anode de cuivre à la cathode, qui n´est pas autre chose que la plaque, en fonction de la superfice metalissé du panneaux qui nous est donnée quand on a la documentation qui pasee par le département de CAM, c ést à dire, les zones qui sont pas protégées par le film sec, et dans le cas des multicouches ,on conectera les couches internes à travers du métalissé des forets avec le cuivre qui nous reste du processus de desmear. Nous protégerons postérieurement les zones de cuivre avec une action électrolytique intermédiaire d´étain, pour l´éliminer dans un pas postérieur.
Moyens:
1 Ligne électrolytique STS processus McDermid
ENREGISTREMENT
Celui-ci est un processus double dans lequel nous éliminons d ´abord le cuivre à travers d´un processus chimique qui n´est pas protégé par l´étain, et nous laissons formées les couches externes avec leur image en cuivre, pour postérieurement éliminer l´étain qui a déjà fait son travail de protéger en cuivre les pistes et l´intérieur des forets.
Moyens:
1 enregistreuse LUMIPLAS avec processus McDermid
SÉRIGRAPHIE
C´est ici où nous couvrirons la plaque avec une masque antisoudante, nous préparerons prmièrement la surface avec un traitement chimique pour assurer le collage du solder resist, cette masque antisoldante est un fotopolímero qui est appliqué, par des moyens sérigraphiques, sur toute la surface du panneau, il prend de chaleur et s´insole avec UV à travers les fotolites correspondants filmés dans le fotoplotter pour sa polymérisation. C´est pourça que si la lumiére AV ne la pas donnée, il peut être développé pour laisser les pads au découvert.
Postérieurement et par des procédures sérigraphiques traditionnelles nous appliquerons la sérigraphie de composants et dans ce cas graphite pour claviers et encre pelable pour protéger les points où nous ne voulons pas souder des composants dans la machine de soudure par vague, cette encre pelable doit être appliquée après l´essai électrique puisqu´elle est isolente.
Moyens:
1 Ligne d ´ microattaque LUMIPLAS processus MEC Europe
1 Imprimante l ´ ARGON Mod. Hydra
1 Imprimante MARCAFIX Mod. Novafix
1 Four ARGUS Mod. Vibrosystem
1 Insoladora DUPONT Mod. PC-130
1 Révélatrice HOLMÜLLER
FINI MÉTALLIQUE
Les finis sont en étain/plomb sélectif 63/37, qui est appliqué sur le cuivre découvert pour fournir la soudure postérieure des composants, ce processus se fait en appliquant un découcheur sur le cuivre et un FLUX pour uniformiser la température, on submerge postérieurement le panneau dans l´alliage sn/pb et en extrayant le panneau il est soufflé avec air chaud pour laisser les forets libres et la surface le plus plate possible.
C´est aussi possible de finir la surface métallique en or, c´est le cas des connecteurs de bord.
Moyens:
1 Ligne de Fluxado LUMIPLAS
1 Machine HASL PENTA Mod. 500
1 Ligne de d ´ éliminé de FLUX LUMIPLAS
MÉCANISÉ
La fin mécanisée consiste de réalisser le cas échéant des forets non métallisés, les moutures internes que peut porter le circuit et la coupe finale du circuit par mouture CNC et/ou doublé par scoring selon les programmes produits dans le département de CAM.
Moyens:
1 Scoring TELMEC
2 Forets CNC PLURITEC
1 Foret CNC EXCELLON
Tous reliés au réseau de plante
TEST
ÉLECTRIQUE
Á Kelan on test électriquement tous les circuits imprimés que nous fabriquons, on vérifie continuités et isolements dans tous les moeuds. Les programmes pour effectuer cette fonction sont produits dans notre département de CAM ainsi que des matérieux qui sont forés pour confectionner les lits d ´ épines.
Moyens:
1 Machine de lit d´épines pour composant conventionnel par comparaison de nets
1 Machine avec charge automatique 2 chères MANIE Mod. Nexus
1 Machine 2 chères MANIE Mod. Speedy
CONTRÔLE FINAL
Dans cette phase on contrôle visuellement tous les circuits imprimés avant de passer à l´empaquetage de ces derniers.
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