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 CAM
Este es el primer paso para la fabricación
de un circuito impreso, en el se analizan
los ficheros proporcionados por el cliente
y se determina y planifica cómo ha
de fabricarse el circuito.
Se confecciona el panel en función
del tamaño del circuito impreso y
se generan todos los utillajes necesarios,
tanto fotolitos con las imagenes como los
diferentes programas de taladrado, fresado,
scoring y test.
Para ello disponemos de 3 estaciones con
software específico conectados a
la red con la planta de producción.
FILMADO
Y REGISTRO DE FOTOLITOS
Es aquí donde filmamos los fotolitos,
esta es una operación crítica
ya que de la calidad de éstos dependerá
el resultado final de nuestro trabajo, estos
fotolitos deben de crearse y archivarse
en condiciones de humedad y temperatura
controlados para evitar dilataciones (21ºC
+/- 1ºC y 50 %H +/- 5%) y realizamos
unos taladros de registro para el centraje
de los mismos con los paneles a fabricar.
Medios:
1 Fotoplotter GERBER Mod. Crescent
1 Fotoplotter MIVATEC Mod. 25
1 Punchadora BOHAN
1 Insoladora de diazo BCB
PREPARACION
DE MATERIAL
En esta fase cortamos el material laminado
base que utilicemos en paneles para su posterior
procesamiento.
Medios:
2 Cizallas mecánicas
1 Empivotadora BOHAN
1 Empivotadora POSALUX
IMAGEN
CAPAS INTERNAS (Proceso multicapa)
Las capas internas se laminan con film
seco sensible UV para su posterior insolado
para transferir la imagen de los fotolitos
a los paneles, se revelan para dejar al
descubierto las zonas a grabar.
Medios:
1 Laminadora con tren de precalentamiento
y corte lateral y longitudinal DYNACHEM
1 Insoladora DUPONT con registro glass/glass
BOHAN
1 Reveladora DYNACHEM
GRABADO
CAPAS INTERNAS (Proceso multicapa)
En este proceso eliminamos el cobre por
medio de un proceso químico amoniacal
que no está protegido por el film
seco y dejamos configuradas las capas internas
con su imagen en cobre.
Medios:
1 Grabadora con stripper LUMIPLAS con proceso
McDermid
REGISTRO
DE CAPAS INTERNAS y PRENSADO (Proceso multicapa)
Las capas internas, dependiendo de su
número deben de registrarse y superponerse
unas con otras, separándolas entre
sí de un material de fibra de vidrio
con resina epoxi sin polimerizar llamado
prepreg para su posterior prensado, en el
que se somete al paquete a un ciclo de presión
y temperartura con el que polimerizamos
los prepreg, así obtenemos un material
base similar al de doble cara sólo
que en su interior tenemos más capas
de cobre aisladas entre sí.
Medios:
1 Registradora PRINTPROCESS
1 Taladro POSALUX Mod. Posafor Optic
1 Prensa caliente/frio WABASH
TALADRADO
En esta fase empaquetamos los paneles dependiendo
del diámetro mínimo de los
taladros y el espesor del material base
y taladramos los circuitos con los programas
CNC que hemos generado en la etapa de CAM.
Esto se realiza en unas máquinas
de precisión controladas por reglas
ópticas y con motores de alta frecuencia,
con cambio automático de herramienta
controlado por programa. La bancada de las
mismas es de granito para asegurar la estabilidad
dimensional.
Medios:
2 Taladros CNC PLURITEC
1 Taladro CNC EXCELLON
Todos ellos conectados a la red de planta.
CEPILLADO
Es necesario para pulir la superficie
del cobre laminado del panel y eliminar
oxidos y rebabas de los bordes de los taladros.
Esto se hace con unos rodillos abrasivos
en mojado para evitar sobrecalentamientos
del material base.
Medios:
1 Cepilladora NUBAL
DESMEAR
(Proceso multicapa)
Este es un proceso químico a base
de permanganato que nos disuelve la resina
epoxi del interior de los taladros para
poder asegurar una conexión fiable
de las capas internas con el metalizado
posterior del agujero.
Medios:
1 Línea DESMEAR LUMIPLAS Proceso
McDermid
METALIZACION
DIRECTA
Este es un proceso que aunque se le llame
metalización directa no es de metalización
propiamente dicho, sino es para hacer conductor
el interior del taladro a base de carbón
y poder metalizarlo posteriormente mediante
electrolisis. Consta de varias fases, tales
como desengrase con ultrasonidos, deposición
del carbón, tratamiento del carbón
para endurecerlo, microataque, antitarnish,
etc. se realiza en una línea automática
en la que los paneles van pasando por los
diferentes módulos de que consta.
Medios:
1 Línea LUMIPLAS proceso black-hole
de McDermid
IMAGEN
CAPAS EXTERNAS
Las capas externas se laminan con film
seco sensible UV para su posterior insolado
para transferir la imagen de los fotolitos
a los paneles, se revelan para dejar al
descubierto las zonas a metalizar.
Medios:
1 Laminadora con tren de precalentamiento
y corte lateral y longitudinal DYNACHEM
1 Insoladora DUPONT con registro glass/glass
BOHAN
1 Reveladora DYNACHEM
METALIZADO
En este proceso es donde metalizamos con
cobre los taladros y las pistas del circuito
impreso, añadiendo de 25 a 30 micras
de cobre en todas aquellas zonas conductoras
del panel mediante electrolísis,
haciendo pasar una determinada corriente
de un ánodo de cobre al cátodo,
que no es otra cosa más que la placa,
en función de la superficie metálica
del panel que nos es facilitada al generar
la documentación por el departamento
de CAM, es decir, las zonas que no estan
protegidas por el film seco, y en el caso
de los multicapas conectaremos las capas
internas mediante el metalizado de los taladros
con el cobre que hemos dejado al descubierto
en el proceso de desmear. Posteriormente
protegeremos las zonas de cobre con un paso
electrolítico intermedio de estaño
para eliminarlo en un paso posterior.
Medios:
1 Línea electrolítica STS
proceso McDermid
GRABADO
Este es un proceso doble en el que primero
eliminamos el cobre por medio de un proceso
químico que no está protegido
por el estaño y dejamos configuradas
las capas externas con su imagen en cobre
para posteriormente eliminar el estaño
que ya ha cumplido con su menester de proteger
al cobre de las pistas e interior de los
taladros.
Medios:
1 Grabadora LUMIPLAS con proceso McDermid
SERIGRAFIA
Aquí es donde cubriremos la placa
con máscara antisoldante, para lo
que previamente acondicionaremos la superficie
mediante un tratamiento químico para
asegurar la aderencia del solder resist,
esta máscara antisoldante es un fotopolímero
que se aplica por medios serigráficos
sobre toda la superficie del panel, se precura
a base de calor y se insola con UV a través
de los fotolitos correspondiente filmados
en el fotoplotter para su polimerización,
así donde no le ha dado la luz UV
puede ser revelado para dejar los pads al
descubierto.
Posteriormente y por procedimientos serigráficos
tradicionales aplicaremos la serigrafía
de componentes y en su caso grafito para
teclados y tinta pelable para proteger puntos
donde no queramos soldar componentes en
la máquina de soldadura por ola,
esta tinta pelable se debe de aplicar después
del test eléctrico ya que es aislante.
Medios:
1 Línea de microataque LUMIPLAS proceso
MEC Europe
1 Impresora ARGON Mod. Hydra
1 Impresora MARCAFIX Mod. Novafix
1 Horno ARGUS Mod. Vibrosystem
1 Insoladora DUPONT Mod. PC-130
1 Reveladora HOLMÜLLER
ACABADO
METALICO
El acabado metálico final es en
estaño/plomo selectivo 63/37, que
se aplica sobre el cobre descubierto para
facilitar la posterior soldadura de los
componentes, éste proceso se reliza
aplicando un decapante sobre el cobre y
un flux para uniformizar la temperatura,
posteriormente se sumerge el panel en la
aleación sn/pb y al extraer el panel
se sopla con aire caliente para dejar los
taladros libres y la superficie lo más
plana posible.
También es posible acabar la superficie
metálica en oro, tal es el caso de
los conectores de borde.
Medios:
1 Línea de Fluxado LUMIPLAS
1 Máquina HASL PENTA Mod. 500
1 Línea de eliminado de flux LUMIPLAS
MECANIZADO
El mecanizado final consiste en relizar
en su caso los taladros no metalizados,
los fresados internos que pueda llevar el
circuito y el corte final del circuito mediante
fresado CNC y/o rayado por scoring según
los programas generados en el departamento
de CAM.
Medios:
1 Scoring TELMEC
2 Taladros CNC PLURITEC
1 Taladro CNC EXCELLON
Todos ellos conectados a la red de planta.
TEST
ELECTRICO
En Kelan testeamos eléctricamente
todos los circuitos impresos que fabricamos,
se comprueban continuidades y aislamientos
en todos los nodos. Los programas para realizar
esta función son generadas en nuestro
departamento de CAM así como de las
plantillas que se taladran para confeccionar
las camas de pinchos.
Medios:
1 Máquina de cama de pinchos para
componente convencional por comparación
de nets
1 Máquina con carga automática
2 caras MANIA Mod. Nexus
1 Máquina 2 caras MANIA Mod. Speedy
CONTROL
FINAL
En esta fase se controlan visualmente
todos los circuitos impresos antes de pasar
al empaquetado de los mismos.
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